[发明专利]涂布、显影装置有效
申请号: | 201510336832.5 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN104966685B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;朱弋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种涂布、显影装置,其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层,将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层,进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层,由此构成处理模块,该涂布、显影装置包括:从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构;和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。 | ||
搜索关键词: | 单位块 显影处理 显影装置 叠层 二层 前级 处理模块 交接机构 基板 交接 抑制装置 运转效率 分配 向后 曝光 | ||
【主权项】:
1.一种涂布、显影装置,所述涂布、显影装置将由载体搬入到载体块中的基板交接给处理块,在该处理块进行液处理之后,交接给所述载体块,其特征在于,a)所述处理块,具备:将涂布用单位块相互上下叠层形成为N层的叠层体,其中,N为2以上的整数,所述涂布用单位块包括:向基板供给用于形成涂布膜的药液的液处理模块、对涂布药液之后的基板进行加热的加热模块、和为了在这些模块之间搬送基板而在沿横向伸展的直线搬送路径上移动的单位块用搬送机构,和与所述叠层体叠层,并将显影处理用单位块相互上下叠层形成为N层的叠层体,其中,N为2以上的整数,所述显影处理用单位块包括:向基板供给显影液的液处理模块、对基板进行加热的加热模块、和与载体块在所述直线搬送路径上移动的单位块用搬送机构,其中,所述N层的涂布用单位块构成为形成彼此相同的涂布膜;b)交接部,设置于各单位块的每一个的载体块一侧,用于在其与各单位块的搬送机构之间进行基板的交接;c)交接机构,其在所述载体与所述涂布膜用单位块的交接部之间以及所述载体与所述显影用单位块的交接部之间交接基板;和d)控制部,用于控制基板的搬送;所述涂布膜用单位块包括:前级处理用单位块,其具备:向基板供给反射防止膜形成用的药液,形成下层侧反射防止膜的下层用液处理模块;对基板进行加热的加热模块;和为了在这些模块之间搬送基板而在所述直线搬送路径上移动的单位块用搬送机构,和后级处理用单位块,其与所述前级处理用单位块叠层,并具备:向形成有抗蚀剂膜的基板供给上层侧的膜形成用的药液,形成上层侧膜的上层用液处理模块;对基板进行加热的加热模块;和为了在这些模块之间搬送基板而在所述直线搬送路径上移动的单位块用搬送机构,向所述反射防止膜之上供给抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的涂布模块,设置于前级处理用单位块和后级处理用单位块的至少一方,对于前级处理用单位块和后级处理用单位块中的任意者,以各使用N个而形成N层的方式加以叠层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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