[发明专利]半导体封装以及半导体封装的制造方法有效
| 申请号： | 201510336842.9 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN105321812B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黑须笃;横井哲哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装，具有由金属构成并在表面上形成有多个槽的框、和与上述框的表面连接的半导体芯片。半导体元件具有半导体芯片、和被粘接到半导体芯片的下表面的由铜构成的基框。此外，半导体芯片和基框通过表面活性化法粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 半导体封装 基框 半导体元件 表面活性化 表面连接 下表面 粘接 金属 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装的制造方法，其特征在于，包括：使用表面活性化法而使晶圆粘接在形成有槽的金属板的表面上的工序；以及将上述晶圆和上述金属板分别切断而将半导体元件切出的工序，将上述半导体元件切出的工序包括：使用第一切割刀片将上述晶圆切断的第1切割工序；以及使用比上述第一切割刀片薄的第二切割刀片将上述金属板切断的第2切割工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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