[发明专利]涂布、显影装置有效
申请号: | 201510337538.6 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN104966686A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;朱弋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种涂布、显影装置,其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层,将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层,进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层,由此构成处理模块,该涂布、显影装置包括:从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构;和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。 | ||
搜索关键词: | 涂布 显影 装置 | ||
【主权项】:
一种涂布、显影装置,所述涂布、显影装置将由载体搬入到载体块中的基板交接给处理块,在该处理块形成包含抗蚀剂膜的涂布膜之后,对通过相对于所述处理块位于与载体块侧呈相反一侧的接口块输送到曝光装置、并通过所述接口块返回来的曝光后的基板,在所述处理块进行显影处理,并交接给所述载体块,其特征在于,包括:a)所述处理块,具备:多个涂布用单位块相互上下叠层的涂布处理叠层体,所述多个涂布用单位块分别具有:向基板供给用于形成所述涂布膜的药液的液处理模块、对涂布了药液之后的基板进行加热的加热模块、和为了在这些模块之间搬送基板而在连结载体块和接口块的直线搬送路径上移动的单位块用搬送机构;和与所述涂布处理叠层体叠层,且多个显影处理用单位块相互上下叠层的显影处理叠层体,所述多个显影处理用单位块分别具有:向基板供给显影液的液处理模块、对基板进行加热的加热模块、和在连结载体块和接口块的直线搬送路径上移动的单位块用搬送机构,b)所述接口块相对于所述处理块设于所述曝光装置一侧,具备:载置基板的交接部沿垂直方向多级配置而构成的交接部叠层体;为了在所述交接部之间交接基板而进行升降的第一搬送机构;为了在所述交接部之间交接基板而进行升降,并与所述第一搬送机构一起在横向上夹在所述交接部叠层体两侧而设置的第二搬送机构;和为了在所述交接部叠层体与曝光装置之间进行基板的交接的第三搬送机构,所述交接部叠层体包括利用所述第三搬送机构交接基板的曝光装置交接用交接部,和利用各单位块的搬送机构交接基板,与该单位块对应的单位块用交接部,和c)用于控制各块的基板搬送的控制部,d)第三搬送机构包括上下方向的移动路径和横向的移动路径,且在形成于第一搬送机构的升降路径的下方的第三搬送机构用移动路径上移动,e)所述交接用叠层体包括用于在第二搬送机构和第三搬送机构之间交接基板的交接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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