[发明专利]一种硅片分布状态光电图像组合扫描方法及装置

摘要

本发明提供了一种硅片分布状态光电图像组合扫描的方法及装置，其在位于硅片承载器圆周侧边的机械手上U形端部的相对位置，设置有两个工作在自接收和/或互接收模式的光电传感器，机械手为该光电传感器提供水平和垂直和/或定位的移动，执行硅片凸片的异常状态预扫描和循环扫描指令，以及图像传感单元定位于承载器侧边周围，并沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组中每片硅片的侧边平面图像，判断相应硅片是否存在斜片、叠片和/或空片的异常状态；且本发明还在承载器的周围布设多个扫描检测点，可以快速准确检测硅片半导体设备承载区域内的硅片分布状态，很好地避免了机械手运动造成硅片及设备损伤，且进一步地提高了检测精度。

主权项

1.一种硅片分布状态光电图像组合扫描方法，其特征在于，在位于硅片承载器圆周侧边的机械手上，设置有光电扫描单元和图像传感单元；所述光电扫描单元包括两个光电传感器，所述两个光电传感器分别位于所述机械手的U形端部相对位置，并随机械手垂直和水平运动，所述方法包括以下步骤：步骤S1、设定机械手运动扫描初始化参数并执行初始化；其中，所述运动扫描初始化参数包括机械手水平和/或垂直扫描运动速度，硅片的间隔距离、每一次机械手水平步进距离、水平起始点位置及终止点位置和上/下垂直起始点位置及终止点位置；步骤S2、所述两个光电传感器设置在互接收模式和/或自接收模式，执行硅片凸片的异常状态预扫描和循环扫描指令；其中，预扫描指令用于识别硅片组中是否有硅片凸出和凸出最多的硅片，循环扫描指令用于在预扫描结果显示有硅片凸出时，识别整个硅片组中硅片的凸出异常状态分布；步骤S3：所述图像传感单元定位于所述承载器侧边周围，且将对应第一个放置硅片的位置作为垂直和水平起始点位置；所述图像传感单元沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片的侧边平面图像；步骤S4：用图像特征识别算法，在图像标定位置区间分布区域，从每个所述侧边平面图像中提取识别对象的放置状态特征，判断相应硅片是否存在斜片、叠片和/或空片的异常状态；如果没有异常状态，执行步骤S6；否则，执行步骤S5；步骤S5：报警并等待人工处置或者按规定处置；步骤S6：结束。