[发明专利]一种全自动化制程的USB3.1连接器插座及其组装制作方法

摘要

本发明公开一种全自动化制程的USB3.1连接器插座及其组装制作方法，该连接器插座包括有SMT端子模组、DIP端子模组、隔板模组、上EMI片、下EMI片及屏蔽壳，将SMT端子模组、DIP端子模组、隔板模组上下叠置，利用上EMI片、下EMI片对扣实现将SMT端子模组、DIP端子模组、隔板模组一起组装定位形成一个内芯整体，再将屏蔽壳包覆于内芯整体外，即形成连接器插座产品；其结构简单、设计巧妙合理，有效实现了整个连接器插座产品的全自动化制程，大大提高了生产效率，且其制程中加工品质易于管控，提高了产品质量及良率；以及，其上EMI片、下EMI片、隔板的特殊结构设计，即确保了稳固组装定位，又确保了良好电性导通，其防EMI效果比传统技术的连接器更好。

主权项

一种全自动化制程的USB3.1连接器插座，其特征在于：包括有一SMT端子模组，该SMT端子模组包括有第一端子埠和镶嵌成型于第一端子埠内的若干SMT端子，该SMT端子前段具有接触部，该SMT端子后段形成有SMT焊脚，其接触部自第一端子埠前端伸出，其SMT焊脚垂直伸出第一端子埠底部并水平弯折延伸露于第一端子埠底部外侧，且SMT端子是在形成前述接触部、SMT焊脚后再直接镶嵌成型于第一端子埠内；以及，该第一端子埠上左、右端部位分别开设有供上EMI片嵌装的上嵌槽；一DIP端子模组，该DIP端子模组包括有第二端子埠和镶嵌成型于第二端子埠内的若干DIP端子，该DIP端子前段具有接触部，该DIP端子后段形成有DIP焊脚；以及，该第二端子埠上左、右端部位分别开设有供上、下EMI片嵌装的下嵌槽；一隔板模组，该隔板模组包括舌板本体和镶嵌成型于舌板本体内的隔板；该舌板本体至少包覆于隔板的前段部位，舌板本体具有分别位于隔板前段上、下方的上、下绝缘部，该上、下绝缘部的两侧缘与隔板相应侧缘形状一致，隔板前段两侧缘分别形成有与插头挂钩相锁扣的凹部，上、下绝缘部的两侧缘也形成有对应的凹部，且隔板的凹部内壁凸露于舌板凹部内壁之外；该上绝缘部上凹设有若干上端子槽，该下绝缘部上凹设有若干下端子槽；前述SMT端子模组、隔板模组及DIP端子模组依次上下叠置，前述SMT端子的接触部伸入相应上端子槽内并露于上绝缘部上表面，前述DIP端子的接触部伸入相应下端子槽内并露于下绝缘部下表面；以及，前述隔板中段部位两侧缘形成有供上、下EMI片嵌装的中嵌槽；一上EMI片，该上EMI片包括有上基板部和自上基板部两侧朝向上绝缘部一体弯折延伸的上卡扣弯折部；其上基板部覆于第一端子埠上，其上卡扣弯折部自上而下依次嵌入上嵌槽、中嵌槽及下嵌槽；一下EMI片，该下EMI片包括有下基板部和自下基板部两侧朝向下绝缘部一体弯折延伸的下卡扣弯折部；其下基板部覆于第二端子埠上，其下卡扣弯折部自下而上依次嵌入下嵌槽、中嵌槽及上嵌槽；前述上EMI片和下EMI片将SMT端子模组、隔板模组、DIP端子模组一起组装定位成一个内芯整体，且上EMI片、下EMI片及隔板电性连通；一屏蔽壳，该屏蔽壳包覆于前述内芯整体外部，该屏蔽壳电性连通前述上EMI片、下EMI片及隔板，前述舌板本体外壁与屏蔽壳内壁之间形成有供插头对接的插槽。