[发明专利]一种用于电子设备中的集成电路的热量控制方法及其热量控制系统有效

专利信息
申请号: 201510340127.2 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN105138034B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 徐日明;汪威定;薛文灿;陈泰宇;叶佳峰;方建喆 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 何青瓦
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种热量控制方法和热量控制系统。所述热量控制方法包括检测电子设备的元件的温度变化,以生成一检测结果;并根据所述检测结果判定集成电路的温度阈值,作为降频点。所述热量控制系统包括检测单元,用于检测电子设备的元件的温度变化,以生成一检测结果;和判定单元,用于根据所述检测结果判定集成电路的温度阈值,作为降频点。本发明所公开的热量控制方法和热量控制系统具有平稳的应用性能能够提供更好的用户体验,且本发明可更好地适应环境变化并可更好地动态地管理热量。
搜索关键词: 热量 控制 方法 控制系统
【主权项】:
一种用于电子设备中的集成电路的热量控制方法,包括:检测所述电子设备的元件的当前温度值,以生成第一检测结果;根据所述第一检测结果和第一函数判定所述集成电路的当前温度阈值;并根据所检测到的所述元件的所述当前温度值逐渐地调节所述当前温度阈值,以使得所述集成电路达到目标温度阈值。
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