[发明专利]喷淋组件以及具有该喷淋组件的湿刻设备在审
申请号: | 201510346428.6 | 申请日: | 2015-06-19 |
公开(公告)号: | CN104979246A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 李嘉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;黄进 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种喷淋组件,包括喷淋管,其特征在于,该喷淋组件还包括若干个喷嘴以及若干个封口组块,所述喷淋管的底部开设有多个通孔,所述若干个喷嘴可拆卸地连接于所述多个通孔的其中一部分,所述若干个封口组块可拆卸地连接于所述多个通孔的其余部分,所述喷嘴与所述喷淋管流体连通,所述封口组块密封对应的通孔。本发明还公开了一种湿刻设备,包括喷淋单元,所述喷淋单元包括多个如上所述的喷淋组件,多个喷淋组件中的多个喷淋管相互平行地或近于相互平行地排列。该喷淋组件中的喷嘴与喷淋管之间可拆卸地连接,当刻蚀工艺中出现局部刻蚀不均匀时,通过调整喷嘴与喷淋管的连接位置即可提高喷淋的均一性,提高了生产效率,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 喷淋 组件 以及 具有 设备 | ||
【主权项】:
一种喷淋组件,包括喷淋管(10),其特征在于,该喷淋组件(1)还包括若干个喷嘴(20)以及若干个封口组块(30),所述喷淋管(10)的底部开设有多个通孔(101),所述若干个喷嘴(20)可拆卸地连接于所述多个通孔(101)的其中一部分,所述若干个封口组块(30)可拆卸地连接于所述多个通孔(101)的其余部分,所述喷嘴(20)与所述喷淋管(10)流体连通,所述封口组块(30)密封对应的通孔(101)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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