[发明专利]含金刚烷与六氟环丁烷结构的苯并环丁烯单体、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201510349759.5 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105152881B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孔令强;肖斐 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C07C43/247 | 分类号： | C07C43/247;C07C41/16;C07C43/225;C07C41/24;C07C41/30;C08G61/02;C08J5/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供式(Ⅳ)所示的含金刚烷与六氟环丁烷结构的苯并环丁烯单体及其制备方法，该单体将具有较大刚性结构的金刚烷和具有较多C‑F键结构的六氟环丁烷引入到苯并环丁烯结构中，为进一步制备介电常数低、热稳定性好的聚合物提供了可能。本发明也进一步提供上述单体在制备聚合物材料中的应用，将该单体加热聚合后制备得到的聚合物，不但具有较好的耐热稳定性、较低的介电常数；同时还具有较好的成膜性能，其聚合物薄膜具有非常优异的表面平整性和优良的疏水性，期望应用于高性能介质层材料和基板材料产品领域。 |
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| 搜索关键词： | 金刚烷 丁烷 氟环 制备 苯并环丁烯单体 聚合物 制备聚合物材料 应用 苯并环丁烯 表面平整性 介质层材料 聚合物薄膜 耐热稳定性 产品领域 成膜性能 刚性结构 基板材料 加热聚合 介电常数 热稳定性 制备介电 疏水性 引入 期望 | ||
【主权项】：
1.一种含金刚烷与六氟环丁烷结构的苯并环丁烯单体，其结构如式(Ⅳ)所示：![]()
其中，两个金刚烷基同时位于含氧官能团的邻位或间位。
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