[发明专利]预涂底胶在审
| 申请号： | 201510351312.1 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105206587A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | R·K·巴尔;E·安左斯;J·M·卡尔弗特;H·雷;D·弗莱明;A·V·多保尔;A·丘贝伊 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L21/60;B32B27/06;B32B7/12;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及适用作预涂底胶材料的底胶结构包含聚合物层，所述聚合物层具有第一填充聚合物区域和第二填充聚合物区域，所述第一填充聚合物区域具有第一粘度并且所述第二填充聚合物区域具有第二粘度，其中第一粘度小于第二粘度。使用这类多层结构化预涂底胶形成包含晶片或裸片和基板的电子总成。 | ||
| 搜索关键词： | 预涂底胶 | ||
【主权项】：
一种底胶结构，其依序包含：顶部薄膜层；聚合物层，和底部薄膜层，其中所述聚合物层包含具有第一粘度的第一填充聚合物区域和具有第二粘度的第二填充聚合物区域，其中所述第二粘度≥所述第一粘度的1.5倍。
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