[发明专利]一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法有效
| 申请号： | 201510353137.X | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN104902696B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 孙炳合;常明;付海涛;李学理 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路图形制作工艺完成多层结构的制作；5)去除支撑板；6)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀制作铜柱；7)不形成铜柱的电路板一侧面贴上保护层；8)蚀刻去除印制电路板铜柱一侧的铜箔得到铜柱；9)去除保护层；10)电路板表面制作阻焊层、铜柱表面制作防氧化层，即得到具有芯片互连对接用铜柱结构的印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 结构 印制 电路板 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为形成铜柱用铜箔的第一面；背对支撑板的一面为形成铜柱用铜箔的第二面；2)在形成铜柱用铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；3)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料，形成埋线结构；4)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作；5)将支撑板去除；6)在形成铜柱用铜箔的第一面通过图形电镀的方法在铜箔表面制作铜柱；7)在不需要形成铜柱的印制电路板一侧表面贴上防止药水渗透的保护层；8)通过快速蚀刻工艺，蚀刻去除印制电路板铜柱一侧的铜箔，得到铜柱；9)去除防止药水渗透的保护层；10)在印制电路板表面制作阻焊层、在铜柱表面制作防氧化层，即得到具有芯片互连对接用铜柱结构的印制电路板。
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