[发明专利]一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺有效
| 申请号： | 201510353426.X | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105044860A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 叶旻 | 申请（专利权）人： | 湖南晶图科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/12 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 魏娟 |
| 地址： | 410200 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺，该工艺是在PLC波导靠近输出端的覆盖层表面加工凹槽，在凹槽底部沉积光感应层；在光感应层及覆盖层表面沉积保护层，并在凹槽底部两端的保护层表面各加工一个凹槽；再在凹槽底部及保护层表面沉积金属层，并将金属层加工成电极金属引线；在电极金属引线及保护层表面再沉积一层保护层，并加工接线口，该工艺实现了波导输出端与锗复晶为基础的感光器耦合在晶圆上的紧密集成，且波导芯与红外光感应器垂直耦合，易于获得从光感应器的最大信号电流输出；该加工工艺简单，避免大量劳动力消耗，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 plc 波导 红外 接受器 垂直 集成 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)在PLC波导靠近输出端的覆盖层表面加工凹槽I，凹槽I位于波导芯正上方；(2)在凹槽I底部沉积光感应层；(3)在光感应层及覆盖层表面沉积保护层I，并在凹槽I底部两端的保护层I表面各加工一个凹槽II；(4)在凹槽II底部及保护层I表面沉积金属层，并将金属层加工成电极金属引线；(5)在电极金属引线及保护层I表面沉积保护层II，并加工接线口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南晶图科技有限公司，未经湖南晶图科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510353426.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐油橡胶
- 下一篇：一种提高磺化聚丙烯酰胺溶液粘度的方法
