[发明专利]一种PPTC芯片及其制法有效
| 申请号： | 201510354899.1 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105037871B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张爱丽;侯李明;曾贤瑞 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L77/00;C08L23/12;C08L51/00;C08L27/18;C08L23/26;C08K3/00 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PPTC芯片及其制法，其中PPTC芯材包括以体积百分比计的以下组分结晶性高分子聚合物35‑60％；导电填料35‑60％；增塑剂0.5‑5％；所述增塑剂采用聚酰胺改性PE蜡、PP蜡、聚酰胺蜡、聚α‑烯烃改性马来酸酐蜡和微粉化聚四氟乙烯蜡中的一种或几种的组合。由于采用了本发明的一种PPTC芯片及其制法，使得制得的芯片具有室温放置时间长，电阻稳定性高；且芯片经过高温回流焊后，焊后电阻保持稳定，冷热冲击性能稳定，耐湿热性能优良；电流冲击多次电阻率升幅小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pptc 芯片 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种PPTC芯材，其特征在于，包括以体积百分比计的以下组分：结晶性聚烯烃聚合物 35‑60％；导电填料 35‑60％；增塑剂 0.5‑5％；所述导电填料采用导电金属粉和/或导电陶瓷粉；所述增塑剂采用聚酰胺改性PE蜡、PP蜡、聚酰胺蜡、聚α‑烯烃改性马来酸酐蜡和微粉化聚四氟乙烯蜡中的一种或几种的组合。
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