[发明专利]真空镀膜基片清洗方法在审
申请号: | 201510355273.2 | 申请日: | 2015-06-25 |
公开(公告)号: | CN106319443A | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 马远周 | 申请(专利权)人: | 马远周 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 617000 四川省攀枝*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 真空镀膜基片清洗方法,将基片固定在夹具上,往超声波机中加入洗涤剂溶液,加热到60℃左右,将基体放入超声波机里清洗10分钟后,用高压氮气将基体吹干,最后放到烘干器中烘10分钟,待基体完全干燥后装进真空室工架上,关闭真空室,开启真空系统抽气,当真空室本底真空度低于0.001帕斯卡时,通入氩气,使真空度维持在0.1帕斯卡至0.9帕斯卡,开启离子溅射电源,对工架上的基片进行溅射清洗。通过离子溅射,可以将超声清洗不完全的附着在基片表面的污渍,残余气体等去除,并且可以活化基片表面,提高薄膜与具体的结合力。 | ||
搜索关键词: | 真空镀膜 清洗 方法 | ||
【主权项】:
真空镀膜基片清洗方法,将基片固定在夹具上,往超声波机中加入洗涤剂溶液,加热到60℃左右,将基体放入超声波机里清洗10分钟后,用高压氮气将基体吹干,最后放到烘干器中烘10分钟,待基体完全干燥后装进真空室工架上,其特征在于,还包括离子溅射清洗,当真空室本底真空度低于0.001帕斯卡时,通入氩气,使真空度维持在0.1帕斯卡至0.9帕斯卡,开启离子溅射电源,对工架上的基片进行溅射清洗。
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