[发明专利]无线通信器件有效
| 申请号： | 201510358947.4 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN104899639B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 木村育平;池本伸郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片(50)；及供电基板(10)，其具有线圈导体(31)、平面导体(35)、及与无线IC芯片(50)相连接且具有规定谐振频率的匹配电路(20)。线圈导体和平面导体分别与匹配电路相连接。该无线通信器件在单独使用时作为单极型天线来工作，其中，平面导体(35)起到接地的功能，线圈导体(31)起到辐射元件的功能，当有导电体接近平面导体(35)时，平面导体与该导电体相耦合，平面导体和所述导电体成为第一辐射元件，线圈导体(31)成为第二辐射元件，从而使该无线通信器件作为双极型天线来工作。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 器件 | ||
【主权项】：
1.一种RFID系统，其特征在于，包括：具有导电体的物品；以及安装在所述物品上的无线通信器件，所述无线通信器件包括：无线IC芯片，该无线IC芯片对高频信号进行处理；及供电基板，该供电基板具有第一导体、第二导体、及与所述无线IC芯片相连接的匹配电路，所述第一导体及所述第二导体与所述匹配电路相连接，所述第一导体与所述导电体重叠，所述第二导体不与所述导电体重叠，所述第一导体与所述导电体进行耦合，所述第二导体的一端开放，从而所述导电体作为第一辐射元件进行工作，而所述第二导体作为第二辐射元件进行工作。
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