[发明专利]一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201510359137.0 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105764237B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;袁继旺;肖璐 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;黄建祥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化；本发明中还公开了应用上述方法加工而成的PCB，通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化，在所述刻蚀之前对需金属化区域进行镀锡保护，在所述对需金属化区域进行镀锡保护之前还包括步骤：对非金属化区域进行防止锡保护层附着于非金属化区域的表面处理，所述表面处理为：贴干膜，在阶梯槽的槽底贴干膜，覆盖需要蚀刻掉的铜层，所述非金属化区域位于所述阶梯槽的槽底中部，所述非金属化区域的周部与所述阶梯槽的侧壁之间具有一定的距离，以在所述阶梯槽的槽底形成铜脚。
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