[发明专利]在金属板材上制作电路的方法在审
| 申请号： | 201510362319.3 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105007692A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 柯志明;颜仁河 | 申请（专利权）人： | 柯志明;颜仁河 |
| 主分类号： | H05K3/16 | 分类号： | H05K3/16;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在金属板材上制作电路的方法，该方法包括以下步骤：在所述的金属散热片上涂镀高分子导热绝缘层后形成一可散热基板，依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；将所述的遮蔽治具覆盖在所述金属板材的高分子绝缘层上，对所述的金属板材进行真空磁控溅射镀膜，取走所述的遮蔽治具，在所述的绝缘层上留下导电线路，在导电线路的基础上再采用电镀制程以增加电路的金属层厚度。采用此制作电路的方法，在原有的金属板材上涂布高分子导热绝缘层，不仅起到绝缘的作用，而且形成可同时有效散热式基板，再采用真空磁控溅射工艺，可大大提高整个制作过程的制程良率、稳定性、安全性，缩短制作步奏，简化制程，减少环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 板材 制作 电路 方法 | ||
【主权项】：
一种在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)在所述的金属板材上涂镀绝缘层；(2)依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；(3)将所述的遮蔽治具覆盖在所述的金属板材的绝缘侧后，对所述的金属板材进行真空磁控溅射，使金属物理气相沉积在所述的遮蔽罩的未遮蔽的绝缘侧；(4)移走所述的遮蔽治具，所述的金属板材的绝缘面上留下导电线路；(5)在所述的导电线路基础上进行电镀加厚。
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