[发明专利]一种无卤阻燃预聚物及使用其制作的半固化片及层压板有效
申请号: | 201510362364.9 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN105037723B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 谌香秀;季立富;崔春梅;戴善凯;黄荣辉 | 申请(专利权)人: | 苏州生益科技有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08L79/08;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/08 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215126 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种无卤阻燃预聚物,由如下方法制备而成按照质量比,m(含磷化合物)m(双马来酰亚胺)m(烯丙基化合物)=1~2050~8015~50,取含磷化合物、双马来酰亚胺及烯丙基化合物于反应瓶中,加热反应得到所述无卤阻燃预聚物;其中,含磷化合物、双马来酰亚胺及烯丙基化合物的总质量为100份;所述含磷化合物的结构式中含有磷杂菲结构,且其结构式中含有至少一个羧基基团。本发明得到的半固化片和层压板集优异的阻燃性、介电性能、力学性能及高耐热性和Tg于一体,适合应对高性能印制电路板材料发展的要求,可应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 阻燃 预聚物 使用 制作 固化 层压板 | ||
【主权项】:
一种无卤阻燃预聚物,其特征在于,由如下方法制备而成:按照质量比,m(含磷化合物):m(双马来酰亚胺):m(烯丙基化合物)=1~20:50~80:15~50,取含磷化合物、双马来酰亚胺及烯丙基化合物于反应瓶中,加热反应得到所述无卤阻燃预聚物;其中,含磷化合物、双马来酰亚胺及烯丙基化合物的总质量为100份;所述双马来酰亚胺树脂选自:4,4’‑二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’‑二苯醚双马来酰亚胺、4,4’‑二苯异丙基双马来酰亚胺和4,4’‑二苯砜双马来酰亚胺中的一种或两种以上的混合物;所述烯丙基化合物选自:二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂和二烯丙基二苯醚中的一种或两种以上的混合物;所述含磷化合物的结构式中含有磷杂菲结构,且其结构式中含有至少一个羧基基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州生益科技有限公司,未经苏州生益科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510362364.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类