[发明专利]基板处理装置及其控制方法、控制电路与维护方法有效
申请号: | 201510362489.1 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN105185697B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 渡边智行;铃木康裕;横山和弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 日本东京都千代*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是有关于一种基板处理装置及其控制方法、控制电路与维护方法。基板处理装置包括:进行用以处理基板的规定动作的驱动部;将配置着驱动部的驱动区、与驱动区的周围的周围区加以区分的间隔部;覆盖驱动区及周围区的室本体部;设置在驱动区及周围区的至少一方的电离器;及对基板进行规定处理的处理部。基板处理装置的控制方法是:对应于设置在上述室本体部的第1门的第1开关、与对应于设置在上述间隔部的第2门的第2开关为分别连接,使上述电离器进行动作。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 及其 控制 方法 控制电路 维护 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置的控制方法,为控制基板处理装置的控制方法,上述基板处理装置包括:进行用以处理基板的规定动作的连接到电源的驱动部;将配置着上述驱动部的驱动区、与上述驱动区的周围的周围区加以区分的间隔部;覆盖上述驱动区及上述周围区的室本体部;设置在上述驱动区及上述周围区的至少一方的连接到上述电源且照射软X射线的电离器;及对上述基板进行规定处理的连接到上述电源的处理部,上述基板处理装置的控制方法的特征在于包括:通过对应于设置在上述室本体部的第1门的第1开关使上述电源与上述电离器连接的第1连接、与通过对应于设置在上述间隔部的第2门的第2开关使上述电源与上述驱动部连接的第2连接为分别连接时,上述电离器与上述电源被连接,而使上述电离器的动作状态成为能够照射上述软X射线的状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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