[发明专利]带耳机座的电子装置及其装配方法有效

专利信息
申请号: 201510362683.X 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN105006684B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 胡江华 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R12/79;H01R43/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 523841 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种带耳机座的电子装置,其包括壳体、安装于壳体内的边缘部分的耳机座及位于壳体内的软板,软板包括第一板体、与主电路板电性连接的第二板体及连接第一、第二板体的过渡板体,耳机座表面贴装于软板的第一板体上而共同形成耳机座组件,还包括模内注塑形成于耳机座组件上的密封垫圈,耳机座及软板的第一板体位于密封垫圈的圈外,软板的第二板体位于密封垫圈的圈内,软板的过渡板体固接在密封垫圈上,密封垫圈密封围在耳机座的三个侧外围并延伸至壳体的内周缘。本发明还提供一种上述电子装置的装配方法。采用密封耳机座周围的方式,起到对装置内部的防水,不仅产品美观、方便使用且产品可以做很薄。
搜索关键词: 耳机 电子 装置 及其 装配 方法
【主权项】:
一种带耳机座的电子装置,其包括壳体及安装于所述壳体内的边缘部分的耳机座,其特征在于:所述带耳机座的电子装置包括位于所述壳体内的软板,所述软板包括供所述耳机座表面贴装的第一板体、与一个主电路板电性连接的第二板体及连接所述第一板体和所述第二板体的过渡板体,所述耳机座表面贴装于所述软板上而共同形成一耳机座组件,所述带耳机座的电子装置还包括模内注塑形成于所述耳机座组件上的密封垫圈,所述耳机座及所述软板的第一板体位于所述密封垫圈的圈外,所述软板的第二板体位于所述密封垫圈的圈内,所述软板的过渡板体固接在所述密封垫圈上,所述密封垫圈密封围在所述耳机座的三个侧外围并延伸至所述壳体的内周缘。
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