[发明专利]一种限流电阻器及其成膜方法、制作方法在审
| 申请号： | 201510364133.1 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104966598A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 吴镇全;任志勇;罗治平;黄令 | 申请（专利权）人： | 四川永星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/12 | 分类号： | H01C17/12;H01C7/13 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 袁春晓 |
| 地址： | 610500 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种限流电阻器及其成膜方法、制作方法，涉及电阻制作工艺，尤其是一种能承受200倍额定功率负荷的火工品限流电阻器及其制作工艺。本发明技术要点包括：步骤1：采用磁控溅射方法在瓷棒上溅射电阻膜层，且在溅射过程中通入氧气与氩气；步骤2：将溅射上电阻膜层的瓷棒放置于温度为350℃~450℃的环境中进行热处理；步骤3：采用刻直槽或不刻槽的方式对电阻膜层进行调阻；所述刻直槽是指沿着瓷棒径向在电阻膜层上刻出一条直槽等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 限流 电阻器 及其 方法 制作方法 | ||
【主权项】：
一种限流电阻器的成膜方法，其特征在于，包括：步骤1：采用磁控溅射方法在瓷棒上溅射电阻膜层，且在溅射过程中通入氧气与氩气；步骤2：将溅射上电阻膜层的瓷棒放置于温度为350℃～450℃的环境中进行热处理；步骤3：采用刻直槽或不刻槽的方式对电阻膜层进行调阻；所述刻直槽是指沿着瓷棒径向在电阻膜层上刻出一条直槽。
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