[发明专利]基于厚度检测与反馈调控的折弯加工装置及方法在审

专利信息
申请号: 201510364230.0 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN105013880A 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州边桐传感科技有限公司
主分类号: B21D5/00 分类号: B21D5/00;B21C51/00
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 陆华君
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于厚度检测与反馈调控的折弯加工装置及方法,包括装置于机架上的驱动电机、夹持固定座及控制驱动电机的主机,驱动电机的电机轴上安装折弯轴,夹持固定座上装置被加工件,还包括借助第一支架安装于机架上的X光厚度检测器、装置于夹持固定座的第一压力传感器及第二压力传感器、检测反馈装置,检测反馈装置包括借助第二支架装置于夹持固定座上的超声波裂纹检测器。本发明控制稳定的夹持压力,避免被加工件的夹持处变形过大或产生松动;通过定位检测,避免折偏或空折现象,提高加工的可靠性;以最合适的扭矩对被加工件折弯,避免了扭矩过大或过小对被加工件的影响,减少折弯裂纹,提高加工质量。
搜索关键词: 基于 厚度 检测 反馈 调控 折弯 加工 装置 方法
【主权项】:
一种基于厚度检测与反馈调控的折弯加工装置,包括装置于机架(1)上的驱动电机(3)、夹持固定座(2)及控制驱动电机(3)的主机(4),驱动电机(3)的电机轴上安装折弯轴(6),夹持固定座(2)上装置被加工件(5),其特征在于:还包括借助第一支架(7)安装于所述机架(1)上的X光厚度检测器(8)、装置于所述夹持固定座(2)的夹持槽侧面的第一压力传感器(13)及装置于夹持槽的底面的第二压力传感器(14)、检测反馈装置及与所述主机(4)连接的控制器(10),所述检测反馈装置包括借助第二支架(12)装置于所述夹持固定座(2)上的超声波裂纹检测器(11);所述X光厚度检测器(8)、超声波裂纹检测器(11)、第一压力传感器(13)及第二压力传感器(14)分别通过DSP数据处理模块(9)与主机(4)连接;所述X光厚度检测器(8)检测被加工件(5)的厚度并将数据经DSP数据处理模块(9)处理输送至主机(4),主机(4)根据被加工件(5)的厚度设定扭矩信号,将扭矩信号通过控制器(10)控制驱动电机(3)的第一输出扭矩;所述超声波裂纹检测器(11)检测折弯后的被加工件(5)的折弯处的裂纹量,将裂纹量通过所述DSP数据处理模块(9)处理反馈至主机(4),主机(4)根据反馈信息控制驱动电机(3)的第二输出扭矩。
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