[发明专利]印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510367385.X | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105323953A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 佐伯真理;石冈卓;中村聪 | 申请（专利权）人： | 京瓷电路科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。印刷线路板具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、以及形成在绝缘板的两面且根据区域而不同的电路图案的导体层，形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案，并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系：密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度＝0.7～1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，其特征在于，具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、和形成在绝缘板的两面并且根据区域而不同的电路图案的导体层，形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案，并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系：密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度＝0.7～1.0。
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