[发明专利]制造嵌段共聚物的方法和由其制造的物品有效
| 申请号： | 201510368660.X | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105319841B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | J·J·张;P·D·胡斯泰特;P·特雷福纳斯三世;M·李;V·V·金兹伯格;J·D·魏因霍尔德 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/00 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 江磊;陈哲锋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文中公开了一种组合物，包含第一嵌段共聚物，所述第一嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；第二嵌段共聚物，所述第二嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；以及第一聚合物，所述第一聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段相同或类似；以及第二聚合物，所述第二聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第二嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第二嵌段相同或类似；其中所述第一和所述第二嵌段共聚物的χ参数在200℃的温度下大于0.04。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌段共聚物 嵌段 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，包含：/n第一嵌段共聚物，所述第一嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；其中所述第一嵌段的表面能高于所述第二嵌段；/n第二嵌段共聚物，所述第二嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；其中所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段在化学上与所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段相同或类似并且所述第一嵌段共聚物的所述第二嵌段在化学上与所述第二嵌段共聚物的所述第二嵌段相同或类似；其中以所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段的总固体计的重量百分比大于所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段的总固体重量百分比；/n其中所述第一嵌段共聚物在单独安置在衬底上时相分离成圆柱形或片层状结构域的第一形态；其中所述第二嵌段共聚物在单独安置在衬底上时相分离成圆柱形、片层状或球状结构域的第二形态；并且其中所述第一形态和所述第二形态是不同的；以及/n第一聚合物，所述第一聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段相同或类似；以及/n第二聚合物，所述第二聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第二嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第二嵌段相同或类似；其中所述第一和所述第二嵌段共聚物的χ参数在200℃的温度下大于0.04。/n
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