[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置有效
申请号: | 201510369478.6 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN105185740B | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 张治超;郭总杰;刘正;张小祥;陈曦;刘明悬 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 汪源;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置,所述制备方法包括:在衬底基板上形成第一导电图形、第二导电图形和金属连接线,所述金属连接线连接所述第一导电图形和所述第二导电图形;对所述金属连接线进行刻蚀,以使所述第一导电图形和所述第二导电图形相互绝缘。本发明提供的金属连接线连接第一导电图形和第二导电图形,以平衡工艺过程中第一导电图形和第二导电图形之间的电势差,从而降低工艺过程中静电释放现象的发生概率,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:在衬底基板上形成第一导电图形、第二导电图形和金属连接线,所述金属连接线连接所述第一导电图形和所述第二导电图形;对所述金属连接线进行刻蚀,以使所述第一导电图形和所述第二导电图形相互绝缘;所述金属连接线包括相互连接的第一子连接线和第二子连接线,所述第一子连接线与所述第一导电图形连接,所述第二子连接线与所述第二导电图形连接,所述第一导电图形包括栅极金属图形,所述第二导电图形包括源极金属图形或者漏极金属图形,所述栅极金属图形包括栅极和栅线,所述源极金属图形包括源极和数据线,所述漏极金属图形包括漏极;所述在衬底基板上形成第一导电图形、第二导电图形和金属连接线的步骤包括:在衬底基板上形成栅极金属图形和第一子连接线,所述第一子连接线与所述栅极金属图形连接;在所述栅极金属图形和所述第一子连接线之上形成栅绝缘层和有源层,所述栅绝缘层和所述有源层上设置有与所述第一子连接线对应的第二过孔;在所述栅绝缘层和所述有源层的上方形成源极金属图形、漏极金属图形和第二子连接线,所述第二子连接线与所述源极金属图形或者漏极金属图形连接,所述第二子连接线通过所述第二过孔与所述第一子连接线连接;所述对所述金属连接线进行刻蚀,以使所述第一导电图形和所述第二导电图形相互绝缘的步骤之前包括:在所述源极金属图形、漏极金属图形和第二子连接线之上形成钝化层,所述钝化层上设置有与所述第一子连接线或者所述第二子连接线对应的第一过孔;所述对所述金属连接线进行刻蚀,以使所述第一导电图形和所述第二导电图形相互绝缘的步骤包括:在所述钝化层之上形成透明电极薄膜;对所述透明电极薄膜和所述第一子连接线或者所述第二子连接线进行刻蚀以形成第二透明电极。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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