[发明专利]功率半导体布置中的电流测量有效

专利信息
申请号: 201510369804.3 申请日: 2015-06-29
公开(公告)号: CN105223402B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: R·桑德 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张昊
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 本公开涉及功率半导体布置中的电流测量。一种半导体布置可以包括具有控制路径和受控路径的多个半导体元件,受控路径具有可控的导电率并且与彼此并联连接。该半导体布置还包括被配置为测量受控路径中存在的电流的电流强度并提供表示所测量的电流强度的总和的信号的电流评估电路,以及被连接至控制路径并被配置为根据输入信号和表示电流强度的总和的信号控制受控路径的导电率的控制电路,其中如果表示电流强度的总和的信号低于阈值,则至少一个受控路径被控制以具有最低的导电率。
搜索关键词: 受控 导电率 半导体布置 功率半导体 电流测量 控制路径 测量 半导体元件 并联连接 控制电路 评估电路 信号控制 可控的 配置
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:多个半导体元件,具有控制路径和受控路径,所述受控路径具有可控的导电率并且彼此并联连接;电流评估电路,被配置为测量所述受控路径中存在的电流的电流强度并且提供表示所测量的电流强度的总和的信号;以及控制电路,被连接至所述控制路径并且被配置为根据输入信号和表示所述电流强度的总和的信号控制所述受控路径的导电率,其中如果表示所述电流强度的总和的信号低于阈值,则至少一个受控路径被控制以具有最低的导电率。
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