[发明专利]发光二极管装置有效
申请号: | 201510372591.X | 申请日: | 2015-06-30 |
公开(公告)号: | CN105322085B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 吴维庭;陈俊宇;江汉翔 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出一种发光二极管装置,包括基板、多个金属衬垫、多个发光二极管以及第一金属导电线。多个金属衬垫具有的多个第一金属衬垫载设于基板的第一表面,且多个发光二极管适于设置在部分的第一金属衬垫上。各发光二极管具有至少一第一电极接点。由第一金属导线电性连接的各发光二极管芯片的至少一第一电极接点具有相同的电极接点极性。此外,另一种发光二极管装置亦被提出。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管装置,包括:一基板,具有一第一表面、与该第一表面相对设置的一第二表面以及设置于该第一表面与该第二表面间的多个贯穿孔;多个金属衬垫,具有分别载设于该第一表面及该第二表面的多个第一金属衬垫及多个第二金属衬垫,且载设于该第一表面的该多个第一金属衬垫与载设于该第二表面的该多个第二金属衬垫经由该多个贯穿孔电性连通;多个发光二极管芯片,每一发光二极管芯片具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点,且该多个发光二极管芯片设置于部分的该多个第一金属衬垫上;以及一第一金属导线,包括:一第一部分,用以与每一该发光二极管芯片的该至少一第一电极接点彼此电性连接;以及一第二部分,具有一第一端及一第二端,该第一端与该第一部分电性连接,该第二端电性连接于位于该基板的该第一表面上且未设置有该多个发光二极管芯片的该多个第一金属衬垫的其中之一。
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