[发明专利]芳香族聚酯、芳香族聚酯的制造方法、硬化性树脂组合物及其应用在审

专利信息
申请号: 201510372592.4 申请日: 2015-06-30
公开(公告)号: CN105273367A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 川辺正直;尼蓝詹·库马·史瑞斯塔;堀田优子 申请(专利权)人: 新日铁住金化学株式会社
主分类号: C08L67/00 分类号: C08L67/00;C08L63/00;C09D167/00;C09D163/00;B32B15/088;B32B15/092;C08G63/02;C08G63/86
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李艳;臧建明
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种可提供硬化物,且布线埋入平坦性或树脂流动性优异的芳香族聚酯、芳香族聚酯的制造方法、硬化性树脂组合物及其应用。本发明是一种芳香族聚酯,其是使(a)芳香族羟基羧酸、(b)芳香族多元羧酸或芳香族多元羟基化合物、(c)芳香族单羟基化合物或芳香族单羧酸进行缩合而获得。而且,本发明是一种硬化性树脂组合物,其含有所述芳香族聚酯(A)、在一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(D)、硬化促进剂(E)。所述硬化物具有作为与高频对应的电绝缘材料用途而所需的高度的介电特性,且低吸水率、低线膨胀系数优异。
搜索关键词: 芳香族 聚酯 制造 方法 化性 树脂 组合 及其 应用
【主权项】:
一种硬化性树脂组合物,其是含有作为(A)成分的芳香族聚酯、及作为(D)成分的在一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的硬化性树脂组合物,其特征在于:(A)成分是使(a)芳香族羟基羧酸、(b)芳香族多元羧酸或芳香族多元羟基化合物、及(c)芳香族单羟基化合物或芳香族单羧酸进行缩合而获得的芳香族聚酯。
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