[发明专利]PCB基板及具有其的光模块有效
| 申请号： | 201510373211.4 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104994706B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 方习贵;王克武;周新军;王祥忠 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请揭示了一种PCB基板及具有其的光模块，该PCB基板包括彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧表面，第一表面和第二表面之间设有第一金属内层，第一金属内层与第一表面和所述第二表面之间设有绝缘层，所述第一表面与所述第一金属内层之间设有将第一表面与第一金属内层导热连接第一导热金属，所述第一金属内层与所述第二表面之间设有将所述第一金属内层与所述第二表面导热连接的第二导热金属。本申请采用孔铜导热连接PCB基板上表面与金属内层以提高表面平整度，结合使用第二导热金属导热连接金属内层与下表面，构成导热性能良好的导热体，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 具有 模块 | ||
【主权项】：
一种PCB基板，包括彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧表面，所述第一表面为器件面，所述第二表面为底面，其特征在于，所述第一表面和第二表面之间设有第一金属内层，所述第一金属内层与所述第一表面和所述第二表面之间设有绝缘层，所述第一表面与所述第一金属内层之间设有将第一表面与第一金属内层导热连接第一导热金属，所述第一金属内层与所述第二表面之间设有将所述第一金属内层与所述第二表面导热连接的第二导热金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州旭创科技有限公司，未经苏州旭创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510373211.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
