[发明专利]一种半导体封装方法

摘要

本发明提供了一种半导体封装方法，包括以下步骤制作高引脚的金属框架，在金属框架的载体上面涂助焊剂或粘片胶，将芯片背面与金属框架的载体部分粘接，将芯片门极与框架引脚焊接，取一平板状金属片，在金属片下面涂高介电材料，将金属片与芯片圆区和框架引脚焊接。与现有技术相比，本发明的有益效果是该工艺实现了芯片尺寸不同的情况下使用同样尺寸的金属片，降低生产成本。芯片与引脚通过倒打线的方式焊接，同时金属片下面涂高介电材料，使用焊线焊接和金属片桥接结合的焊接方法，芯片与金属框架之间的连接更为紧密，提高产品的良率，保证产品的可靠性，在提高产品封装良率、的同时满足了大功率、高能耗产品的性能要求。

主权项

一种半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a)制作高引脚的金属框架(1)；b)将所述金属框架(1)与芯片(3)背面粘接；c)将所述金属框架(1)的引脚与所述芯片(3)正面的门极通过焊线(4)倒打线的方式焊接；d)将所述金属框架(1)的引脚和芯片(3)正面的圆区与金属片(6)桥接；其中，所述倒打线的方式用于降低所述焊线(4)的弧高。