[发明专利]一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法在审
申请号: | 201510375350.0 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN104936379A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 周国云;杨婷;徐晓兰;何为;王守绪;陈苑明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K3/18;H01F17/04;H01F1/047 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于印制电路板制备领域,提供一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制作方法,用于克服现有埋嵌电感磁芯制备工艺复杂、成本高的缺点;该方法通过在印制电路板埋嵌电感导电线圈上直接电镀或化学镀一层Ni-P、Co-P、Ni-B、Co-B、Ni-Co-P或Ni-Co-B磁芯材料,实现电感的磁芯的制作,从而得到印制电路板埋嵌磁芯电感。本发明方法大大地简化了传统埋嵌电感磁芯制作的工艺流程,降低了埋嵌电感的生产成本低,提高了电感的功能值;此外,本发明方法与印制电路板工序具有良好的兼容性,易于在生产中推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 埋嵌磁芯 电感 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法,其特征在于,通过电镀或化学镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面,实现电感的磁芯制作,从而得到埋嵌磁芯电感。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510375350.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:印刷电路板半金属化孔的制作方法
- 下一篇:一种PCB板及其绘制工艺