[发明专利]制造电路载体和连接电导体与电路载体的金属化层的方法

摘要

本发明涉及制造电路载体和连接电导体与电路载体的金属化层的方法。本发明的一个方面涉及用于制造电路载体（10）的方法。对此，提供电绝缘载体（1），所述载体具有上侧（1t），以及与上侧（1t）相对的下侧（2t）。同样提供第一金属薄膜（21）和硬化材料（20）。于是，制造在上侧（1t）上布置的上部的金属化层（2），所述上部的金属化层具有硬化地带（25）。在此，硬化地带（25）的至少一个连续的区段（250）通过硬化材料（20）的至少一部分扩散到第一金属薄膜（21）中产生。

主权项

1.用于制造电路载体（10）的方法，具有如下步骤：提供电绝缘的载体（1），所述载体具有上侧（1t），以及与所述上侧（1t）相对的下侧（1b）；在所述上侧（1t）上提供第一金属薄膜（21）；在所述第一金属薄膜（21）上提供第二金属薄膜（22）；在所述第一金属薄膜（21）与所述第二金属薄膜（22）之间提供硬化材料（20）；制造在所述上侧（1t）上布置的且具有硬化地带（25）的上部的金属化层（2），其中所述硬化地带（25）的至少一个连续的区段（250）通过所述硬化材料（20）的至少一部分扩散到所述第一金属薄膜（21）中并且所述硬化材料（20）的至少另一部分扩散到所述第二金属薄膜（22）中的方式产生。