[发明专利]复合包装袋的成型方法及定位装置有效

专利信息
申请号: 201510376245.9 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN104960241B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 郭建新;蔡华庚 申请(专利权)人: 厦门金德威包装有限公司
主分类号: B31B70/04 分类号: B31B70/04;B31B70/64;B31B70/20;B31B160/10
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 朱凌
地址: 361101 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种复合包装袋的成型方法及其定位装置,包括送料、风琴边定位、风琴边与下膜热合、上膜与下膜点烫、上膜与下膜热合、冲孔等工序。由于本发明的第二、三光电眼是以下膜光标为定位基准,风琴边是与下膜热合在一起的,使得上膜与下膜产生的位置误差不会影响风琴边与上膜的相对位置,不会损坏包装袋的整体结构,只会影响上膜图案的位置误差(即,上膜的图案与下膜的图案会有所错位,而这种错位是在公差允许的范围内),使得本发明的产品优良率较高。
搜索关键词: 复合 装袋 成型 方法 定位 装置
【主权项】:
一种用于复合包装袋制袋机上的复合包装袋的成型方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)送料:所述的上膜带料、下膜带料沿同一方向同时进料且上膜带料位于下膜带料的上方,风琴边带料进料方向与上膜带料和下膜带料进料方向垂直;(2)风琴边定位:在风琴边送料装置的末端设有用于定边长度的光标且该设有光标的图案面朝下,在风琴边带料的输送轨道上设置第一光电眼,该第一光电眼位于风琴边的下方,以便对图案面朝下的光标进行定位;(3)风琴边与下膜热合:风琴边被送入与下膜热合的工位与下膜点烫;(4)上膜与下膜点烫:在下膜上设有光标,在上膜与下膜热合装置的前端设有第二光电眼,该第二光电眼以下膜上的光标为基准、通过调整装置调整上膜相对下膜的位置,裁切上膜和下膜并对上膜与下膜进行点烫;(5)上膜与下膜热合:对上膜与下膜周边进行热合;(6)冲孔:在上膜与下膜热合装置的后端设有第三光电眼,该第三光电眼以下膜上的光标为基准、确定已热合在一起的上膜与下膜孔的冲切位置并输送热合在一起的上膜与下膜至冲切工位,冲切包装袋孔。
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