[发明专利]电容器导箔条整形装置

摘要

本发明提供一种电容器导箔条整形装置，包括导箔条前后整形机构和导箔条左右整形机构两部分；所述前后整形机构包括前后定位机构、前后整形压块；所述前后整形压块上连接有驱动其上下运动的第一驱动机构，所述前后定位机构上连接有驱动其上下运动的第二驱动机构；所述导箔条左右整形机构包括左右定位机构、左右整形压块；所述左右整形压块上连接有驱动其上下运动的第三驱动机构，所述左右定位机构上连接有驱动其上下运动的第四驱动机构。本发明提供的电容器导箔条整形装置，将凸轮连杆机构、导箔条整形压块机构和导箔条定位机构进行有机结合，不仅结构简单，而且只需通过两个凸轮的旋转运动即可实现导箔条的压平整形，生产效率高。

主权项

一种电容器导箔条整形装置，其特征在于，包括导箔条前后整形机构(1)和导箔条左右整形机构(2)两部分；所述前后整形机构(1)包括用于将导箔条夹紧定位的前后定位机构、用于将前后定位机构夹紧的导箔条在前后方向压平的前后整形压块(111)；所述前后整形压块(111)上连接有驱动其上下运动的第一驱动机构，所述前后定位机构上连接有驱动其上下运动的第二驱动机构；第一驱动机构和第二驱动机构分别驱动前后整形压块(111)和前后定位机构相向或相对运动，将夹在两者之间的导箔条在前后方向压直；所述导箔条左右整形机构(2)包括用于将导箔条夹紧定位的左右定位机构、用于将左右定位机构夹紧的导箔条在左右方向压平的左右整形压块(27)；所述左右整形压块(27)上连接有驱动其上下运动的第三驱动机构，所述左右定位机构上连接有驱动其上下运动的第四驱动机构；第三驱动机构和第四驱动机构分别驱动左右整形压块(27)和左右定位机构相向或相对运动，将夹在两者之间的导箔条在左右方向压直。