[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201510377722.3 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN104979369B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 黑川义元;池田隆之;田村辉;上妻宗广;池田匡孝;青木健 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/361 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 半导体器件及其制造方法。在其中多个像素被以矩阵设置的CMOS图像传感器中,其中沟道形成区包括氧化物半导体的晶体管被用于位于像素部分中的电荷累积控制晶体管和重置晶体管中的每一个。在以矩阵设置的所有像素中执行信号电荷累积部分的重置操作之后,在所有像素中执行通过光电二极管的电荷累积操作,且逐行执行对来自像素的信号的读取操作。因此,可没有扭曲地获取图像。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:以矩阵设置的多个像素,所述多个像素中的每一个包括:光电二极管;信号电荷累积部分;电荷累积控制晶体管,其中所述电荷累积控制晶体管的源极和漏极之一电连接至所述光电二极管且所述电荷累积控制晶体管的源极和漏极中的另一个电连接至所述信号电荷累积部分;其中实质上同时在所述多个像素中通过所述光电二极管执行电荷累积操作,且逐行执行对来自所述多个像素的每一个的信号的读取操作,以及其中在所述多个像素中的所述电荷累积控制晶体管的栅极电连接至彼此。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510377722.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的