[发明专利]硅基低漏电流固支梁栅CMOS传输门及制备方法有效
申请号: | 201510378713.6 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN104992941B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 廖小平;王凯悦 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238;H01L29/423;B81B7/02 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种硅基低漏电流固支梁栅CMOS传输门及制备方法,该传输门由固支梁栅NMOS管和固支梁栅PMOS管构成。该传输门的MOS管的制作在Si衬底上,其栅极是悬浮在栅氧化层上方的,形成固支梁结构。固支梁栅的下方设计有电极板。固支梁栅下拉电压设计为等于MOS管的阈值电压的绝对值。当在固支梁栅与电极板间的电压小于阈值电压的绝对值时,固支梁栅是悬浮在栅氧化层的上方,而只有在固支梁栅与电极板间的电压达到或大于阈值电压的绝对值时,固支梁栅才会下拉到贴在栅氧化层上,此时若输入端与输出端的电平值不同,则MOS管导通。本发明在工作中栅氧化层中的场强减小,所以减小了栅极漏电流,有效地降低了功耗。 | ||
搜索关键词: | 硅基低 漏电 流固支梁栅 cmos 传输 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅基低漏电流固支梁栅CMOS传输门,其特征是该传输门由固支梁栅NMOS管(1)和固支梁栅PMOS管(2)构成,固支梁栅NMOS管(1)和固支梁栅PMOS管(2)并联在一起,该传输门中的MOS管是制作在P型Si衬底(3)上,其引线(4)都是利用多晶硅制作,对于传输门中的MOS管,其栅极是悬浮在栅氧化层(5)上方的,形成固支梁结构,这种固支梁栅(6)的锚区(7)制作在栅氧化层(5)上,固支梁栅(6)下方设计有电极板(8),电极板(8)的上方有栅氧化层(5)的覆盖,固支梁栅NMOS管(1)的电极板(8)是接地,而固支梁栅PMOS管(2)的电极板(8)是接电源;固支梁栅NMOS管的阈值电压设计为正,固支梁栅PMOS管的阈值电压设计为负,固支梁栅NMOS管和固支梁栅PMOS管的阈值电压的绝对值设计为相等,固支梁栅的下拉电压设计为等于MOS管的阈值电压的绝对值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510378713.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的