[发明专利]金属基电子封装复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510381111.6 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104962797B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 苏州洋杰电子有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;C22C32/00;C22F1/16;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基电子封装复合材料及其制备方法，组分及各组分质量份数如下：Al 15~30份，Cu 20~30份，SiC 10~15份，Mo 2~6份，BeO 3~5份，ZrW2O8 1~4份，GaAs 2~6份。优选组分及质量份数为：Al 18~26份，Cu 22~28份，SiC 12~14份，Mo 3~5份，BeO 3~5份，ZrW2O8 2~3份，GaAs 3~5份，玻璃纤维6~8份，酚醛纤维1~3份。以铝铜为基体，在其上面轧制SiC、Mo、BeO、ZrW2O8、GaAs，并首次添加玻璃纤维、酚醛纤维，得到的复合材料具有优异的热物理性能及力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电子 封装 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基电子封装复合材料，其特征在于，组分及各组分质量份数如下：Al 15~30份，Cu 20~30份，SiC 10~15份，Mo 2~6份，BeO 3~5份，ZrW2O8 1~4份，GaAs 2~6份；制备方法包括如下步骤：1）对Al和Cu 金属表面进行处理，将金属表面打磨光滑，控制粗糙度Ra在0.4~1.6以下，然后将两者分别浸入NaCl溶液中2~6h,取出，干燥备用；2）冷轧复合，将剩余组分加入轧机中，初道次变形量控制在20~30%之间，轧制温度为340~420℃，轧制6~10道次，然后在210~240℃下退火1~2h，冷却得金属基电子封装复合材料。
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