[发明专利]热传导性片材、热传导性片材的固化物和半导体装置在审
| 申请号： | 201510381414.8 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN105244333A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;平沢宪也;黑川素美 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时而灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的无机填料(B)的细孔径分布曲线，上述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，上述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，上述第2极大值处的第2细孔径与上述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 固化 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种热传导性片材，含有热固化性树脂和分散于所述热固化性树脂中的无机填料，其特征在于，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的所述无机填料，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用所述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积即dV/dlogR为纵轴时的所述无机填料的细孔径分布曲线中，所述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，所述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，所述第2极大值处的第2细孔径与所述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。
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