[发明专利]一种铜基电接触层状复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510382104.8 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN105023774A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 耿浩然;肖振;刘焕超;孟垂玉;于娜娜;武祥为 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;B32B15/01;B22F7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250022 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜基电接触层状复合材料，其特征在于：该材料由一层纯铜和一层复合材料组成。其中，所述复合材料层含有氧化钇、碳化钨、铋、钇和铜组元，氧化钇、碳化钨、铋和钇均匀分布于铜中。本发明材料采用制备合金粉、配料、混合、预压、真空热压烧结的制备方法制成。制备的材料致密度高，综合性能优良。本发明的铜基电接触层状复合材料克服了现有的铜基电接触复合材料导电性与抗氧化性不能兼顾的缺陷，具有优良的导电性、耐磨性、抗氧化性以及抗电弧侵蚀等性能，且成本更低，是中低压电器用电接触材料的优良选材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基电 接触 层状 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜基电接触层状复合材料及其制备方法。
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