[发明专利]一种雕杯铜基板的制作方法有效
| 申请号： | 201510383792.X | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104968151B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔;邓伟良;邹文辉 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23F1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种雕杯铜基板的制作方法，其包括步骤A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；B、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；C、将锣好的铜基板进行喷淋蚀刻；D、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。本发明将原来使用两次相同雕锣路径进行粗锣和精锣，改成使用两次不同路径雕锣，并且一次性连续不间断完成两次锣板。两次锣板为同一深度，此外还增加了喷淋蚀刻等工艺，从而减小锣痕的面积以及深度差异，同时简化了操作，降低了成本，提高了合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 雕杯铜基板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种雕杯铜基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；同时使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；B、使用喷淋蚀刻，并控制蚀刻深度按预留深度进行蚀刻；C、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。
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