[发明专利]立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法

摘要

本发明提供一种立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法，该方法包括如下步骤1)对双面覆铜板的相对的附有铜箔的两面钻孔，形成两列通孔；2)清洁通孔孔壁；3)在通孔孔壁沉积金属铜层；4)在通孔内填满铜，形成第一、第二列铜柱；5)在双面覆铜板附有铜箔的两面贴感光干膜，曝光、显影，图形化感光干膜，然后进行刻蚀，刻蚀后的双面覆铜板仅存留下第一、第二列铜柱、及互相分离的多条上连接条及多条下连接条，第一列铜柱的第1+n个铜柱的顶部和第二列铜柱的第n个铜柱的顶部之间由一条上连接条连接，第一列铜柱的第n个铜柱的底部和第二列铜柱的第n个铜柱的底部之间由一条下连接条连接。本发明提供的方法具有效率高的特点。

主权项

一种采用印制电路法制备立体电感线圈的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在双面覆铜板相对的附有铜箔的两面钻孔，以在双面覆铜板上形成两列通孔；2)清洁所述通孔的孔壁以去除钻孔时在孔壁留下的残渣；3)在所述通孔的孔壁沉积金属铜层；4)在沉积了所述金属铜层的通孔内填满铜，从而形成第一列铜柱、第二列铜柱；5)在双面覆铜板的相对的附有铜箔的两面贴感光干膜，对感光干膜进行曝光、显影以图形化所述感光干膜，然后对双面覆铜板进行刻蚀，刻蚀后存留下所述第一列铜柱、所述第二列铜柱、以及经刻蚀双面覆铜板所形成的互相分离的多条上连接条及多条下连接条，且第一列铜柱中的第1+n个铜柱的顶部和第二列铜柱中的第n个铜柱的顶部之间由一条所述上连接条连接，第一列铜柱中的第n个铜柱的底部和第二列铜柱中的第n个铜柱的底部之间由一条所述下连接条连接，所述n为不小于1的整数。