[发明专利]一种阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201510386024.X | 申请日: | 2015-06-30 |
公开(公告)号: | CN104934373B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 文亮 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制作方法,所述阵列基板包括多个N型薄膜晶体管和多个P型薄膜晶体管,所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管包括多晶硅层、栅极,以及位于所述多晶硅层和栅极之间的绝缘层,其中,所述N型薄膜晶体管中多晶硅层和栅极之间的绝缘层,与所述P型薄膜晶体管中多晶硅层和栅极之间的绝缘层厚度不同。所述制作方法包括在多个N型薄膜晶体管和多个P型薄膜晶体管的多晶硅层和栅极之间形成绝缘层,其中所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管的绝缘层厚度不同,以实现减少阵列基板功耗,提高器件稳定性的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,所述阵列基板包括多个N型薄膜晶体管和多个P型薄膜晶体管,所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管包括多晶硅层、栅极,以及位于所述多晶硅层和栅极之间的绝缘层,所述制作方法包括:在多个N型薄膜晶体管和多个P型薄膜晶体管的多晶硅层和栅极之间形成绝缘层,其中所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管的绝缘层厚度不同;所述P型薄膜晶体管中多晶硅层和栅极之间的绝缘层厚度大于所述N型薄膜晶体管中多晶硅层和栅极之间的绝缘层厚度;所述P型薄膜晶体管中多晶硅沟道的掺杂浓度小于所述N型薄膜晶体管中多晶硅沟道的掺杂浓度;在衬底上依次形成多晶硅层和隔离层;对所述多晶硅层和隔离层进行刻蚀,形成N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管的岛区图形,所述岛区图形包括沟道区以及位于所述沟道区两侧的源区和漏区;对所述N型薄膜晶体管的源区和漏区进行掺杂;去除所述N型薄膜晶体管的隔离层;对所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管的岛区图形进行沟道掺杂;依次形成所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管的栅极绝缘层和栅极;对所述P型薄膜晶体管的源区和漏区进行掺杂;依次形成层间绝缘层、过孔、所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管的源极和漏极,所述N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管的源极和漏极通过所述层间绝缘层的过孔分别与所述源区和漏区连接;其中,所述N型薄膜晶体管中所述多晶硅层和栅极之间的绝缘层包括栅极绝缘层;所述P型薄膜晶体管中所述多晶硅层和栅极之间的绝缘层包括栅极绝缘层,以及位于所述栅极绝缘层与多晶硅层之间的隔离层;所述N型薄膜晶体管和所述P型薄膜晶体管的栅极绝缘层厚度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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