[发明专利]温度传感器和制造所述温度传感器的方法有效

专利信息
申请号: 201510386348.3 申请日: 2015-06-30
公开(公告)号: CN105222926B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 芝山进 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01K13/02 分类号: G01K13/02;G01K1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈珊;刘兴鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 温度传感器包括:温度检测区段,其包括温度感测元件;设置在温度检测区段的近端侧上的筒形壳体;设置在壳体的近端侧上的连接器构件;和缓冲构件,所述缓冲构件可弹性变形并且设置在连接器构件与壳体之间。连接器构件包括连接器对偶表面,所述连接器器对偶表面定位在壳体的沿着壳体的纵向轴线的轴向方向上的一侧上。壳体包括定位成与连接器对偶表面相对的壳体对偶表面。壳体对偶表面和连接器对偶表面彼此分离以使得在其间存在间隙。缓冲构件可变性地设置在间隙中以使得连接器构件和壳体能够在轴向方向上相对于彼此移动。本发明还涉及制造温度传感器的方法。
搜索关键词: 温度传感器 制造 方法
【主权项】:
1.一种温度传感器,其包括:包括温度感测元件的温度检测区段;设置在所述温度检测区段的近端侧上的筒形壳体;设置在所述壳体的近端侧上的连接器构件;和缓冲构件,所述缓冲构件能够弹性变形并且设置在所述连接器构件与所述壳体之间,其中所述连接器构件包括连接器对偶表面,所述连接器对偶表面定位在所述壳体的沿着所述壳体的纵向轴线的轴向方向上的一侧上;所述壳体包括定位成与所述连接器对偶表面相对的壳体对偶表面,所述壳体对偶表面和所述连接器对偶表面彼此分离以使得在其间存在间隙,和所述缓冲构件可变形地设置在所述间隙中,以使得所述连接器构件和所述壳体能够在轴向方向上相对于彼此移动,其中所述缓冲构件是O形环,所述O形环具有环形形状并且被设置以使得所述O形环的中心轴线与所述壳体的所述纵向轴线同轴,所述连接器对偶表面形成有突出部分,所述突出部分朝向所述壳体突出以插入所述O形环中,所述突出部分在所述轴向方向上的突出高度小于设置在所述壳体与所述连接器构件之间的所述O形环的高度,和辅助间隙形成在所述突出部分与所述壳体对偶表面之间。
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