[发明专利]一种雪崩光电二极管过压保护方法及装置有效

专利信息
申请号: 201510386469.8 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN104965553A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 蔡舒宏;李汝虎;欧阳宁 申请(专利权)人: 博为科技有限公司
主分类号: G05F1/46 分类号: G05F1/46;H02H9/04
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 314000 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及光通信领域,特别涉及一种雪崩光电二极管过压保护方法,包括在BOSA驱动芯片的寄存器预输入用于控制雪崩光电二极管电压的寄存器值;判断升压结点的电压与雪崩光电二极管的反向击穿电压的大小;当升压结点的电压小于雪崩光电二极管的反向击穿电压时,将寄存器值写入BOSA驱动芯片的寄存器;将寄存器值写入BOSA驱动芯片的寄存器后结束本次电压调整过程,以及当升压结点的电压大于或等于雪崩光电二极管的反向击穿电压时结束本次电压调整过程。本发明还构建了上述方法所对应的装置。本发明提供的雪崩光电二极管过压保护方法及装置,不增加额外的保护电路,电路成本低,电路的占用面积不变,有利于实现产品的集成化和小型化。
搜索关键词: 一种 雪崩 光电二极管 保护 方法 装置
【主权项】:
一种雪崩光电二极管过压保护方法,所述雪崩光电二极管应用于BOB或光模块中,所述方法基于一种雪崩光电二极管升压电路实现,所述雪崩光电二极管升压电路包括:升压芯片、第一电阻、第二电阻、BOSA驱动芯片及所述雪崩光电二极管,所述升压芯片的反馈端通过第一导线与所述BOSA驱动芯片连接,所述升压芯片的输出端通过第二导线与所述雪崩光电二极管连接,所述第一导线上设置有反馈结点,所述第二导线上设置有升压结点,所述第一电阻的一端与所述反馈结点连接,所述第一电阻的另一端接地,所述第二电阻的一端与所述反馈结点连接,所述第二电阻的另一端与所述升压结点连接;其特征在于,所述方法包括:控制所述雪崩光电二极管或所述BOB中的光网络单元开机初始化,并进入正常工作状态;在所述BOSA驱动芯片的寄存器预输入用于控制所述雪崩光电二极管电压的寄存器值;判断所述升压结点的电压与所述雪崩光电二极管的反向击穿电压的大小;当所述升压结点的电压小于所述雪崩光电二极管的反向击穿电压时,将所述寄存器值写入所述BOSA驱动芯片的寄存器;将所述寄存器值写入所述BOSA驱动芯片的寄存器后结束本次电压调整过程,以及当所述升压结点的电压大于或等于所述雪崩光电二极管的反向击穿电压时结束本次电压调整过程。
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