[发明专利]LED显示屏PCB板的铺胶方法有效
| 申请号： | 201510386620.8 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104968159B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 姚波韬 | 申请（专利权）人： | 湖北飞利信电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;G09F9/33 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 432900 湖北省孝感市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，属于PCB板加工技术领域。该方法包括将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；将AB环氧树脂胶调制成透明的粘稠胶体，将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，等待涂好的胶体固化；待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆。本发明中的铺胶方法简单可行，可以在PCB板和底壳上进行镂空，减轻底壳的重量，并使LED面板更通透。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示屏 pcb 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；步骤二、将AB环氧树脂胶调制成透明的胶体，其中环氧树脂与固化剂的重量比为9‑12:1；步骤三、将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；步骤四、将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，避免胶体流动，等待两到三小时使胶体固化；步骤五、待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆后晾干；步骤六、将涂好三防漆并晾干的PCB板安装在底壳上，所述底壳上设置有镂空部分，所述PCB板上焊接的LED灯之间设置有若干个镂空区域，所述底壳上的镂空部分与PCB板上的镂空区域相对应；所述PCB板的尺寸为500mm×250mm,所述LED灯之间的间距A为4.144mm，所述镂空区域的长度D为24.276mm、宽度d为1.744mm。
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