[发明专利]一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料有效
| 申请号： | 201510388467.2 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104985350B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;王志刚;刘希学;张富文;朱捷;卢彩涛;金帅 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/36;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料，属于电子行业低温组装用焊接材料领域。该复合焊接材料由Sn‑Bi系合金焊粉和Cu‑X合金粉组成，X为Sn、Al、Ag、Ti和Ni中的一种或两种以上。该复合焊接材料能够满足160‑180℃条件下焊接，焊后组织中Cu合金颗粒微熔，SnBi合金完全熔化，焊接界面处未形成富Bi带，解决了低温用SnBi焊料脆性问题。组织中形成的“Cu合金颗粒通道”能够大幅度提高复合焊料的导电/导热能力，同时，大比例Cu合金粉的使用，在提高合金结合强度的同时大大降低了合金成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn bi cu 复合 焊接 材料 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：该复合焊接材料由Sn‑Bi系合金焊粉和Cu‑X合金粉组成，X为Sn、Al、Ag、Ti和Ni中的一种或两种以上，所述的Sn‑Bi系合金焊粉为Sn‑Bi系亚共晶合金焊粉，所述的Sn‑Bi系亚共晶合金中Bi的重量含量为45％‑56％，Cu‑X合金粉的粒径分布为25‑75μm。
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