[发明专利]具有超声波焊接的端子的半导体模块有效
| 申请号： | 201510389526.8 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN105244325B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | S.哈特曼恩;D.圭龙;D.哈贾斯;M.图特 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张金金;付曼 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 半导体模块（10），其包括：底板（12）；所述底板（12）上的衬底（14），所述衬底在至少一侧上具有金属部（28）并且承载至少一个半导体芯片（24）；壳体（16），所述壳体固定于底板（12）并且至少部分包围衬底（14）；至少一个端子（34），所述端子在另一个末端具有端子足部（36），所述端子足部借助于超声波焊接固定于金属部（28）的连接点（38）。壳体（16）具有保护壁（42），所述保护壁围绕端子（34）并且将壳体（16）的内部空间（22）分割成未保护区域（46）和保护区域（44）。这样构造保护壁（42），即在所述衬底（14）和所述保护壁（42）之间构成缝隙（48），所述缝隙实施为用于这样引导液体流（60）：阻挡在将端子足部（36）超声波焊接到连接点（38）上时形成的颗粒从所述未保护区域（46）穿入所述保护区域（44）。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 超声波 焊接 端子 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.半导体模块（10），其包括：底板（12）；所述底板（12）上的衬底（14），所述衬底在至少一侧上具有金属部（28）并且承载至少一个半导体芯片（24）；壳体（16），所述壳体固定在底板（12）处并且至少部分包围所述衬底（14）；至少一个端子（34），所述端子在另一末端具有端子足部（36），所述端子足部借助于超声波焊接固定于所述金属部（28）的连接点（38）；其中所述壳体（16）具有保护壁（42），所述保护壁围绕端子（34）并且将所述壳体（16）的内部空间（22）分割成未保护区域（46）和保护区域（44）；其中这样构造所述保护壁（42），即在所述衬底（14）和所述保护壁（42）之间构成缝隙（48），所述缝隙实施为用于这样引导气流（60）：阻挡在将端子足部（36）超声波焊接到连接点（38）上时形成的颗粒从所述未保护区域（46）穿入所述保护区域（44）。
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