[发明专利]一种OLED显示面板及其封装方法在审
申请号: | 201510391969.0 | 申请日: | 2015-07-03 |
公开(公告)号: | CN104966726A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 余威 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518006 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种OLED显示面板及其封装方法。该封装方法包括以下步骤:在封装盖板上的对应OLED器件的外侧,通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙,其中,疏水性挡墙印刷在支撑件的外侧;将封装盖板和OLED基板贴合。通过上述方式,本发明能够有效地阻挡外部的水汽和氧气接触OLED器件,提高封装效果,并延长OLED器件的寿命。且支撑件和疏水性挡墙通过网印的方式同时印刷形成,方法简单并且提高效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 面板 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种OLED显示面板的封装方法,其特征在于,所述封装方法包括以下步骤:提供一封装盖板和OLED基板,其中所述OLED基板上设置有OLED器件;在所述封装盖板上的对应所述OLED器件的外侧,通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙,其中,所述疏水性挡墙印刷在所述支撑件的外侧;将所述封装盖板和所述OLED基板贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的