[发明专利]用于引线框条测试的延伸接触区域有效
| 申请号： | 201510393564.0 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105244296B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 邱尔万;林丽叶;陈天山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于引线框条测试的延伸接触区域。引线框条包括连接到引线框条的周边的多个单元引线框，每个单元引线框具有管芯踏板、多个引线和附着到管芯踏板的半导体管芯。通过至少使引线与引线框条的周边电隔离，从而使得在与引线框条的周边电隔离之后，引线中的至少一些不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓来测试引线框条。测试半导体管芯，这包括探测管芯踏板和在与引线框条的周边电隔离之后不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓的引线。在测试半导体管芯之后沿着单元引线框的最终引线轮廓从引线框条切断单元引线框。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框条 单元引线 管芯 踏板 电隔离 测试半导体 延伸 接触区域 半导体管芯 测试 测试引线 切断单元 探测管 引线框 附着 框条 | ||
【主权项】：
1.一种测试引线框条的方法，引线框条包括连接到引线框条的周边的多个单元引线框，每个单元引线框具有管芯踏板、多个引线和附着到管芯踏板的半导体管芯，所述方法包括：至少使引线与引线框条的周边电隔离，使得在与引线框条的周边电隔离之后，引线中的至少一些不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓；测试半导体管芯，这包括探测管芯踏板和在与引线框条的周边电隔离之后不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓的引线；以及在测试半导体管芯之后沿着单元引线框的最终引线轮廓从引线框条切断单元引线框。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
