[发明专利]电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备

摘要

本发明公开了一种电路板生产工艺，其技术方案要点是：预装，批量焊接，单个焊接，检测，在检测工序中，第一检测工位以及第二检测工位构成一个检测小组，有一个工位检测合格，产品即为合格品，放回传送带上送至打包工序，两个工位全部检测不合格之后，产品认定为废品；打包，在检测的时候，第一检测工位以及第二检测工位同时独立对传送带上的电路板进行检测，当检测到的电路板合格之后，即可放回传送带上，当第一检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第二检测设工位上再进行检测，只有第一检测工位以及第二检测工位均检测到不合格的产品的时候，才会将电路板放入废品框内，降低了误报率，降低了后续复检的工作量，提高了工作效率。

主权项

1.一种电路板生产工艺，其特征在于：1）预装，将耐热电路元件插接在电路板上相应的插孔内，将装配完毕的电路板放置在传送带上；2）批量焊接，传送带将电路板输送至锡炉内，进行批量焊接；3）单个焊接，电路板从锡炉内输出之后，手工对电路板进行补焊，将晶体管焊接到电路板上，焊接完毕的电路板放置到传送带上，随后进入检测工序；4）检测，检测工序中，包括第一检测工位以及第二检测工位，第一检测工位以及第二检测工位同时对传送带上的电器元件进行检测，第一检测工位以及第二检测工位中有一个检测合格，产品即为合格品，放回传送带上送至打包工序，当第一检测工位以及第二检测工位全部检测为不合格之后，产品认定为废品；5）打包，检测完毕之后的电路元件，放入包装袋内，放入物流箱内。