[发明专利]具有立体基板的微机电麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201510396449.9 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN105357616B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陈振颐;张朝森;王俊杰;张咏翔 | 申请（专利权）人： | 美律电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其包含有一立体基板、一盖板以及一声波传感器。其中，立体基板具有一承载底部与连接承载底部的一侧壁，盖板罩于立体基板上并连接侧壁形成一腔室，并且盖板或立体基板的外表面设有至少一焊盘。声波传感器设于腔室内，并且立体基板或盖板设有对应声波传感器的一音孔。藉此，侧壁强化了立体基板的整体强度，使得立体基板能够在维持一定强度下使承载底部尽可能地薄型化，让封装结构能在外观尺寸不变的前提下增加麦克风的腔室容积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 立体 微机 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，包含有：一立体基板，是由复数层印刷电路板连续层迭而成，其中立体基板包含有至少一第一金属层，并且从立体基板之一表面内凹形成一底部以及围绕且连接底部顶面之一侧壁；一盖板，罩设立体基板并连接侧壁以形成一腔室；一音孔，设置于立体基板或盖板；一声波传感器，设置于腔室内；一特定应用集成电路芯片，电性连接声波传感器；以及至少一焊盘，设置于盖板或立体基板之外表面。
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